快科技11月11日消息，技嘉发布了旗舰级主板X870E AORUS XTREME X3D AI TOP兴业策略，其正面搭载一块5英寸Edge View LCD显示屏，支持用户自定义显示内容，增强了个性化体验。
该主板全面兼容AMD Ryzen 7000/8000/9000系列处理器，并针对X3D系列处理器进行了针对性优化。其搭载的X3D AI超频技术已升级至2.0版本，引入基于AI的动态超频模型，可实现对X3D处理器的智能性能调校。
在核心供电方面，主板采用12 x 2并联+2+2相供电架构兴业策略，搭配8层PCB板，为高性能处理器提供稳定电力支持。内存部分配备四条DDR5插槽，支持超频至9000MHz以上频率，最大容量256GB，并支持AMD EXPO内存优化技术。
扩展性能上，主板提供两条PCIe 5.0全长插槽（支持x16单路或x8/x8双路模式）及一条PCIe 4.0 x4全长插槽。存储方面配备两个直连CPU的PCIe 5.0 M.2插槽，分别支持2580/2280与22110/2280规格固态硬盘；另有三个连接PCH的PCIe 4.0 M.2插槽，其中两条支持22110/2280规格，一条为2280 x2通道规格，此外还提供四个SATA III接口。
网络连接能力全面，主板集成双10GbE有线网卡，并搭载联发科无线网卡，支持Wi-Fi 7与蓝牙5.4。
背部I/O接口丰富，包括双USB4接口（最高40Gbps，具体速率因CPU而异）、一个20Gbps USB-C、一个10Gbps USB-C、八个10Gbps USB-A、一个HDMI输出及音频接口。前置接口方面亦配备20Gbps USB-C等扩展选项。
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